集成的激光切割系統(tǒng)可用于通過激光燒蝕接觸引線，犧牲層和其他材料來改變集成電路上的導體，而不會損壞設(shè)計內(nèi)部構(gòu)件。這種激光微調(diào)工藝允許選擇性地去除層，例如去除頂層，并且可以有助于半導體失效分析或微調(diào)器件特性，例如電阻，電容或RF特性。MicroXact的激光切割系統(tǒng)還能夠通過切斷將故障組件連接到電路其余部分的金屬線來隔離故障組件。預構(gòu)建邏輯包括自動識別晶片上的故障器件并通過燒蝕從晶片上*擦除這些器件。

LCS-4000提供電動，半自動或全自動配置系統(tǒng)，可通過各種設(shè)計選項和附件輕松配置用于各種應用。

設(shè)計用于同時進行DC和/或RF探測，同時激光微調(diào)引導或消除設(shè)備中的缺陷。

*電動系統(tǒng)允許用戶獨立遠程定位樣品臺，壓板和顯微鏡，同時系統(tǒng)*包含在不透光的外殼中，以便系統(tǒng)安全，輕松地操作。

標準配置包括獨立的100 mm x 100 mm運動范圍，適用于樣品臺和顯微鏡（可提供更大的范圍）。

多軸雙操縱桿控制器可輕松操作所有運動組件，并可定制以包含各種附加功能。

可以升級系統(tǒng)以包括晶片探測的半自動控制。

位于工作站兩側(cè)的隔離直通端子可方便地連接到微定位器，可針對BNC，三軸或DC引腳連接進行定制。