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簡要描述：SU-8 2000是一種高對比度，基于環(huán)氧的光致抗蝕劑，設計用于微加工和其他微電子應用，需要厚，化學和熱穩(wěn)定的圖像。 SU-8 2000是SU-8的改進配方，多年來已被MEMS生產商廣泛使用。使用更快干燥，極性更大的溶劑系統(tǒng)可改善涂層質量并提高工藝產量。 SU-8 2000有十二種標準粘度。通過單道涂覆工藝可以實現0.5至> 200微米的膜厚。使膜的暴露的和隨后熱交聯(lián)的部分不溶于液體顯影劑。
產品型號：2035/2050/2075/2100 廠商性質：代理商更新時間：2025-07-01訪 問 量：3164詳細介紹
為了獲得大的過程可靠性，在涂覆SU-8 2000抗蝕劑之前，基材應清潔干燥。 為了獲得很好的結果，應使用食人魚濕法蝕刻（使用H2SO4和H2O2）清潔基材，然后用去離子水沖洗。
基材也可以使用反應離子蝕刻進行清潔
（RIE）或任何裝有氧氣的桶式灰燼。 通常不需要粘合促進劑。 對于包括電鍍的應用，建議使用MCC Primer 80/20（HMDS）對基材進行預處理。
涂層
SU-8 2000抗蝕劑有十二種標準粘度。 本加工指南文件涉及四種產品：SU-8 2025，SU-8 2035，SU-8 2050和SU-82075。圖1。
提供選擇合適的SU-8 2000抗蝕劑和旋轉條件以實現所需膜厚所需的信息。
推薦節(jié)目
1.）為基板直徑的每英寸（25毫米）分配1ml的抗蝕劑。
2.）以100 rpm /秒的加速度在500 rpm下旋轉5-10秒。
3.）以300 rpm /秒的速度在2000 rpm下旋轉30秒。
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